海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

【亿配芯城特供】USB2514BI-AEZG-TR高速USB集线器控制器 专为多设备互联设计

在现代电子设备高度集成的背景下，高效、稳定的多设备连接解决方案变得至关重要。USB2514BI-AEZG-TR 作为一款高性能的USB 2.0集线器控制器，正是为此而生的理想选择。它能够将单个USB端口扩展为多个下行端口，极大地简化了系统设计，并提升了连接灵活性。 芯片性能参数亮点 高速USB 2.0性能：该芯片完全兼容USB 2.0标准，支持高达480 Mbps的高速数据传输速率，确保连接的外设能够以最佳性能运行，满足大文件传输和实时数据流的需求。 端口扩展能力：集成了4个下行端口，可以同时

“STA2现货速发！亿配芯城一站式配齐，省心更省时”

在电子设计与制造领域，选择一款性能卓越、稳定可靠的芯片至关重要。STA2系列芯片凭借其出色的综合表现，已成为众多应用场景的理想选择。其核心性能参数亮眼，采用先进的低功耗制程工艺，在提升运算效率的同时，显著降低了系统能耗。它集成了高性能的多核处理器架构，主频高，数据处理能力强，能够轻松应对复杂的计算任务。同时，STA2支持多种高速接口与丰富的外设资源，为系统扩展提供了极大的灵活性。 在应用领域方面，STA2芯片展现了广泛的适用性。它不仅是工业自动化控制系统的核心，确保生产线的精准与稳定运行；也是

MCIMX6Q6AVT10AD现货速发！亿配芯城原装正品特惠中

MCIMX6Q6AVT10AD现货速发！亿配芯城原装正品特惠中 在当今智能设备飞速发展的时代，一颗强大、稳定且通用的核心处理器至关重要。NXP（恩智浦）推出的 i.MX 6Q系列应用处理器，正是其中的佼佼者。本文将为您详细介绍型号为 MCIMX6Q6AVT10AD 的这款明星芯片。 一、 强劲性能参数解析 MCIMX6Q6AVT10AD是一款高性能、高能效的四核应用处理器，其核心性能参数令人印象深刻： 核心架构：采用ARM® Cortex™-A9四核架构，主频高达1GHz，为复杂应用提供了强大

FT232RL现货特供亿配芯城，正品低价极速发货！

FT232RL现货特供亿配芯城，正品低价极速发货！ 在电子设计与开发领域，高效可靠的USB转串口解决方案至关重要。FT232RL 作为FTDI（Future Technology Devices International）公司的经典芯片，以其卓越的性能和稳定性，成为广大工程师的首选。本文将详细介绍FT232RL的性能参数、应用领域及相关技术方案，助您充分发挥其潜力。 芯片性能参数 FT232RL是一款高度集成的USB转UART接口芯片，具备以下核心性能特点： - 兼容USB 2.0全速规范，

【亿配芯城热荐】ADM2682EBRIZ工业级隔离芯片，高速稳定传输的核心之选！

【亿配芯城热荐】ADM2682EBRIZ工业级隔离芯片，高速稳定传输的核心之选！ 在工业自动化、电力系统以及严苛的电磁环境中，稳定可靠的数据通信是系统正常运行的基石。ADM2682EBRIZ作为一款高性能的隔离芯片，正是为此类应用而生的核心解决方案。 卓越的性能参数 ADM2682EBRIZ是一款集成了隔离电源和信号隔离的完整隔离式RS-485/RS-422收发器，其关键性能参数令人瞩目： 高集成度：芯片内部集成了isoPower®技术的隔离DC/DC转换器，无需外部隔离电源，大大简化了系统设