JRC在模拟电路设计和制造方面的专长
2024-02-10在全球电子行业的快速发展中，JRC以其卓越的模拟电路设计和制造专长，为业界树立了新的标杆。JRC作为一家领先的技术公司，凭借其深厚的技术积累和创新能力，不断推动模拟电路技术的发展，以满足日益复杂和严苛的应用需求。 模拟电路设计是一个高度专业化的领域，需要深厚的理论知识、丰富的实践经验和独特的创新思维。JRC的工程师团队在这方面具有丰富的经验，他们能够根据客户的需求，提供定制化的解决方案，确保电路的性能、稳定性和可靠性。JRC的设计流程严谨而高效，从电路原理图的绘制，到仿真测试，再到生产制造，每
DRAM的制造过程和工艺是什么
2024-02-09一、引言 DRAM，全称为动态随机存取存储器，是一种常用的计算机内存类型。其制造过程和工艺相较于其他电子设备制造过程要复杂得多，涉及到晶体生长、薄膜沉积、光刻、显影、蚀刻、离子注入、退火等步骤。下面，我们将详细介绍DRAM的制造过程和工艺。 二、制造过程 1. 晶圆准备：首先，晶圆清洗和干燥，为后续工艺步骤做准备。 2. 氧化：在晶圆表面生成一层二氧化硅薄膜，作为后续步骤的介质。 3. 掺杂：通过离子注入设备，将特定的金属和半导体元素注入到晶圆表面。这些元素将影响DRAM的电学性能。 4. 薄
智能制造的六大核心驱动力
2024-01-31在制造过程中，智能制造展现出非凡的活力，它使人与智能机器的协同工作成为可能。这不仅将制造自动化的概念提升至一个新的层次，更将其扩展至柔性化、智能化和高度集成化的领域。通过这样的革新，我们得以实现数字化智能工厂的落地生根。这一转变，让制造企业得以借助数字化转型的力量，提升产品创新与管理能力，从而在提高质量、提升效率方面取得显著优势，赢得市场竞争的有利地位。 在先进制造技术的融合催化下，制造业的设计、生产、管理、服务各环节正逐步走向智能化。这不仅彰显了智能制造引领制造企业全流程价值最大化的核心力量
中日在制造业升级与智能制造领域深化合作
2024-01-30据工信部消息，2024年1月26日，我国工业和信息化部门与来访的日本经济代表团举行了交流活动，金壮龙部长、进藤孝生会长出席并就双方共同关心的话题进行讨论交流。彼时，双方就产业升级、新一代汽车及自动驾驶、数字社会、智能制造以及数据安全管理等多个方面交换了看法。 金壮龙部长对中国的工业发展状况做了详细说明。他指出，目前我国工业经济总体保持平稳增长趋势，传统行业的科技水平正在快速提升，智能制造的应用范围也逐渐扩大，数字经济的核心产业也日益繁荣，制造业的数字化转型也得到了极大推进。在新的历史关头，我们
英特尔CEO：中国芯片制造将落后10年
2024-01-30半导体供应链的不确定性依然存在。 美国多年来一直试图通过制裁和出口管制来减缓中国在半导体和人工智能等领域的进步。英特尔首席执行官评论说，这一战略正在影响中国的半导体制造能力，并强调了日本和荷兰等国的合作。这些言论与台积电和 NVIDIA 的声明不谋而合，尽管在这个高度互联的行业中，供应链的不确定性依然存在。 英特尔首席执行官帕特·基辛格在达沃斯世界经济论坛上发表讲话时断言，由于美国对关键芯片制造零部件的制裁，中国的半导体发展将落后于领先国家十年。 为了应对中国在该行业的快速增长，美国制定了控制
台湾半导体制造公司（TSMC）第二座亚利桑那工厂推迟开工
2024-01-21台湾半导体制造公司（TSMC）已经确认，由于仍在等待美国政府补助的确定，该公司在亚利桑那州的第二家工厂建设将延迟至多两年。 据报道，这是价值400亿美元场地的又一次打击，因为第一家工厂的投产已经推迟到2025年。 作为世界最大的半导体晶圏代工厂，TSMC计划在2027年或2028年启动第二阶段运营。 该公司去年在宣布时提到，由于劳动力和成本因素，首家工厂明年只会开始生产4纳米芯片。 "TSMC海外决策基于客户需求和政府补贴或支持的必要级别，"公司董事长刘德音在陈述中说。 TSMC首席财务官黄仁
意法半导体制造全球最大的图像传感器：3.16亿像素
2024-01-18近期，意法半导体（ST）为Sphere Entertainment公司的Big Sky相机系统打造世界上最大的图像传感器。Big Sky是一款突破性的超高分辨率摄像头系统，用于为拉斯维加斯下一代娱乐媒体Sphere捕捉内容。 资料显示，Sphere是一个在美国内华达州拉斯维加斯的球形剧场，并在CES 2024上使用。Sphere拥有世界上最大的高分辨率LED屏幕，将观众包裹在上方和周围，营造出完全身临其境的视觉环境。 为了捕捉这个160,000平方英尺、16K x 16K显示屏的内容，Big
为什么芯片很难制造？国产芯片何时出头
2024-01-18国产芯片 —何时才能有出头日— 众所周知，目前国际上对于芯片的饥渴程度，一点也不亚于对5G通信的狂热。中国的部分企业，同样由于芯片的问题，被生生的卡脖子了。很多人都知道，华为便是其中被芯片阻碍进一步发展的企业。然而在国际上，台积电、三星却已经率先完成了5nm芯片量产，属于芯片产业头部水平。而这些企业由于受制于美国技术的原因，直接断供了华为等中字号企业。 很多人感到很遗憾，但是技术差距就是存在的，这点我们首先要认识到差距。国内中科院院士也曾发文称，国内目前的水平只能完成28nm芯片的量产，与国际
3D纳米制造的软体微型机器人，超灵敏弹簧作为板载传感器和执行器
2024-01-16微尺度生物和特定的活动细胞利用基于蛋白质的弹簧状响应结构来感知、抓取和移动。在人造微机械上实现这种生物机械传导功能，以用于单细胞操作具有挑战性，这是由于需要一种生物适用的纳米尺度弹簧系统，并对皮牛顿级别（piconewton-scale）的力具有足够大且可编程的应变响应。 据麦姆斯咨询报道，近日，中国科学院深圳先进技术研究院、德国开姆尼茨工业大学（Chemnitz University of Technology）、德累斯顿工业大学（Dresden University of Technolo
中国芯片制造实力将在5-7年内大幅增强
2024-01-13据巴克莱分析师研究，中国芯片制造产能将在5至7年内翻番，超越市场预期。分析预测，约60%的新增产能将集中在未来三年实现增长。 Joseph Zhou和Simon Coles两位分析师在报告中指出，我国本土半导体制造商和晶圆厂数量远超业界普遍估计。 为了提升产能和满足市场需求，中国企业急速购入关键芯片制造设备。如荷兰ASML和日本东芝电子这样的领先厂商，在2023年接获了大量来自中国的订单。而大部分新增产能将应用于传统半导体制造，即28纳米及其以上的工艺节点，虽然相比尖端产品存在至少十年差距，却