SiTime 全新 MEMS 温补振荡器问世

近日行业传来新品动态，SiTime 正式推出 Elite 2 Super-TCXO 全新 MEMS 温度补偿振荡器，依靠出色时序把控能力，有效缩减 AI 计算集群时间同步偏差，切实拉高整体 GPU 利用率 。 当下主流 AI 集群时间同步精度普遍处在 1 微秒级别，随着大算力产业快速发展，大型数据中心已经定下全新标准，要求集群内所有 GPU 同步精度达到 10 纳秒 ，整体时序误差需要直接缩减百倍，振荡器自身误差也要控制在整体误差预算一成以内。 业内负责人表示， TCXO 器件是优化 AI 集

台积电日本晶圆厂首度季度盈利，海外布局步入收获期

5 月 17 日消息，台积电公布 2026 年第一季度合并财报，其位于日本的合资晶圆厂 JASM 成功迎来发展拐点， 首度实现季度盈利 ，标志着台积电海外成熟制程布局正式迈入盈利阶段。 据悉，JASM 厂区在 2024 年年末正式投产，2025 年整体经营处于亏损状态，全年亏损达到 97.97 亿新台币 ，其中台积电承担亏损金额为 70.96 亿新台币。进入 2026 年第一季度后形势彻底扭转，这座坐落于熊本县的晶圆厂单季斩获 9.51 亿新台币利润 ，折合人民币约 2.05 亿元，台积电可分

涨价落地、订单饱满！中芯国际业绩稳步攀升

5月15日，中芯国际召开一季报业绩说明会，联合CEO赵海军直面行业热点，详解公司一季度经营成绩单、定价策略、产能布局及未来发展预期，释放出明确的向好发展信号。 财报数据显示，按照国际财务报告准则，中芯国际一季度实现 销售收入25.05亿美元 ，环比小幅增长0.7%； 毛利率达20.1% ，环比提升0.9个百分点，盈利水平持续改善。 对于毛利率环比上涨的核心原因，赵海军表示，主要得益于 产品平均销售单价提升与产品结构持续优化 。数据显示，公司一季度晶圆平均销售单价环比上涨2.5%，出货数量仅环比

Astera Labs发布320通道交换芯片

5月6日，Astera Labs于美国加州当地时间5日重磅发布新品—— Scorpio X-Series 320 Lane PCIe交换芯片 ，这款芯片搭载 320条可配置通道 ，堪称 业界规模最大的开放式内存语义互连交换芯片 。与此同时，Astera Labs同步将Scorpio P-Series PCIe交换芯片也扩展至320通道，全面覆盖AI算力集群的多样化需求。 作为AI算力基础设施的核心“数据交通枢纽”，这款超多通道PCIe交换芯片的推出，精准解决了AI大模型训练中集群互联的核心痛点

为什么工控、车载、消费电源都爱用 MPS 电源芯片？热门系列全解析

在电源管理芯片领域，MPS（芯源系统） 一直是行业公认的实力派，不管是工业控制、智能家居、安防设备，还是车载电子、服务器、锂电供电场景，几乎都能看到 MPS 电源芯片的身影。 它最大的特点就是：集成度高、功耗低、散热好、外围电路极简、稳定性强，不用复杂的外围元器件，就能把降压、升压、稳压、负载供电做得非常干净，适配性广、故障率低，是硬件工程师做电源方案的首选品牌之一。 MPS 电源芯片核心优势（大白话） 集成度高，省成本省板子空间 内置功率管、补偿电路，外围只需要少量电容电感就能工作，布板简单

AMD 低调入股 Marvell

AMD 最新 13F 文件披露，截至 2026 年 3 月底，已 悄悄持有 Marvell 65516 股股票 ，初始价值约 650 万美元，按最新收盘价计算市值已升至 1070 万美元 。这一隐秘入股，叠加英伟达此前 20 亿美元战略投资，让 Marvell 迅速成为 AI 算力链的焦点企业。 此前英伟达已率先布局，2026 年 3 月宣布 向 Marvell 投资 20 亿美元 并达成深度战略合作。根据协议，Marvell 将为英伟达提供 定制化 XPU 芯片 ，开发兼容 NVLink F

圣邦微电子全新推出SGM51633S2

在工业控制与医疗采集领域， 高速响应 与 高精度采样 向来难以兼顾，延迟与信噪比的矛盾一直是系统设计的核心瓶颈。 圣邦微电子全新推出 SGM51633S2 ，一款专为严苛场景打造的 16 位 2 通道同步采样 SAR ADC ，以 333ns 超低延迟 与 93dBFS 高信噪比 ，彻底打破速度与精度的边界，为工业、医疗等高实时性应用树立全新标杆。 核心优势：快、准、稳，全面领先 16 位超高精度，3MSPS 巅峰吞吐率 搭载 16 位无失码分辨率 ，确保每一次采样精准无误； 3MSPS 双通

Cadence 与 TSMC 强强联手，赋能下一代 AI 芯片更快落地

中国上海，2026 年 5 月 12 日 —— 楷登电子（Cadence）近日宣布，进一步深化与台积电（TSMC）的长期战略合作，聚焦加速 AI 驱动的半导体技术创新。此次合作面向台积电 N3、N2、A16、A14 工艺，提供完整 IP、端到端设计基础设施与认证流程， 助力客户减少设计迭代，强化设计技术协同优化能力，大幅加快 AI 芯片上市进程 。当前，大量早期客户与主流企业已启动台积电 3 纳米、2 纳米工艺设计，凸显合作强大市场影响力。 Cadence 高级副总裁兼总经理 Chin-Chi

国产 GPU 厂商象帝先敲定新一轮融资

5 月 8 日， 国产 GPU 厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司 完成新一轮融资首批投资签约，资本加持落地为企业后续发展与上市布局夯实基础。 本轮融资由 智路资本 与 钧鑫投资 联合领投，广州粤港基金及多家老股东同步跟投，资本阵容实力雄厚。象帝先早已签约中信建投证券改制上市财务顾问协议，明确规划 2026 年内完成股份制改造 ，全面提速 IPO 整体进程。 本次募集资金将重点投入 神农系列下一代 GPU 架构 芯片研发、量产落地、软件生态搭建及市场商业化推广，持续推动国产高端 GPU 产品迭

瑞芯微推出RK3572八核AIoT平台

瑞芯微重磅推出全新 RK3572八核AIoT处理器 ，精准定位中阶AIoT市场。新品依托先进制程与异构架构，实现 性能翻倍、功耗减半 的跨越式升级，平衡高性能、低功耗与全栈端侧AI能力，为消费电子、智能硬件、工业终端等场景，提供高性价比、高稳定性的算力解决方案。 硬件架构上，RK3572搭载 8nm先进制程工艺 ，采用 双核Cortex-A73大核+六核Cortex-A53小核 八核异构设计，兼顾重载算力输出与低功耗待机运行。芯片内置 4TOPS自研NPU ，端侧AI推理能力强劲；集成 Mal

斥资 8408 万全资并购！ 001298 拿下100% 股权

5 月 7 日， 好上好 001298.SZ 发布重大投资公告，公司拟动用 8408 万元现金 ，全额收购 深圳市鼎瑞芯科技有限公司 100% 股权 ，交易款项分五期完成支付。 本次交易落地后， 鼎瑞芯 将正式成为好上好全资子公司，并入上市公司合并报表范围。经营数据显示，鼎瑞芯 2025 年实现 营收 2.46 亿元 ， 净利润 1415 万元 ，经营基本面稳健向好。 交易同步设置严格业绩承诺，约定 2026 年至 2028 年三年合计净利润不低于 4500 万元 ，保障投资价值与后续发展空间

高拓讯达推出第三代 Wi-Fi 6 芯片 ATBM6062D

高拓讯达（AltoBeam）近日重磅发布新一代 2.4GHz 单频 Wi-Fi 6 + BLE 5.4 芯片 ATBM6062D ，作为公司单频 2.4GHz Wi-Fi 6 系列的第三代产品，该芯片在前辈 ATBM6062C 的基础上实现全方位升级，性能、功耗、接口均迎来质的飞跃，进一步夯实国产 Wi-Fi 芯片竞争力。 相较于前两代采用 40nm 制程 的产品，ATBM6062D 重磅引入 28nm 先进半导体工艺 ，不仅实现芯片功耗的显著降低，更全面优化核心性能，兼顾低功耗与高性能双重优