英飞凌科技股份公司与格芯近日宣布达成一项新的多年合作协议。根据该协议，格芯将为英飞凌生产AURIX TC3x 40纳米汽车微控制器（MCU）以及电源管理和连接解决方案。这一合作将有助于确保英飞凌在2024至2030年间的业务增长，并进一步提升公司在汽车半导体领域的竞争力。

英飞凌与格芯自2013年以来一直保持着紧密的合作关系，共同开发差异化的汽车、工业和安全半导体技术和产品。此次合作的核心是一种高度可靠的嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术解决方案，该解决方案非常适合实现关键任务汽车应用，同时满足下一代车辆系统的严格安全和安保要求。

英飞凌的旗舰微控制器家族AURIX已经推动了行业向自动驾驶、联网和电动汽车的转变。通过与格芯的合作，LITEON(光宝)光电元器件IC半导体 英飞凌将进一步巩固其在汽车半导体领域的领先地位，并为未来的业务增长奠定坚实基础。

此次合作将进一步推动汽车MCU和电源器件的研发与生产，为汽车行业的发展提供强有力的支持。未来，我们期待英飞凌与格芯能够继续深化合作，共同推动汽车半导体技术的创新与发展。

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